半導體端面泵浦激光打標機
產(chǎn)品內(nèi)容
廣泛應(yīng)用于汽車、集成電路（IC）、電子元件、硅晶片、電子、電器、通信、電腦、鐘表、眼鏡、首飾、工藝裝飾品等行業(yè)。
產(chǎn)品特點
采用先進的光纖耦合半導體激光端面泵浦的方式，具有可靠性高，使用壽命長，能量轉(zhuǎn)換效率高，光束質(zhì)量好，整機功耗低，半導體全固態(tài)全風冷裝置，激光源與諧振腔分體結(jié)構(gòu)，維護方便體積輕巧，方便系統(tǒng)集成等優(yōu)點。
產(chǎn)品參數(shù)
平均輸出功率：10W
激光波長:1064nm
打標幅面：70×70mm /110×110mm /150×150mm /175×175mm(可選)
重復精度：±0.001mm
較小線寬：0.01mm
電源： AC220V±15% 50KHz 1KW
